TOKYO PACK 2024 － 2024東京国際包装展 － 参加のお知らせ

2024年10月23日（水）～25日（金）東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホールで開催されますTOKYO PACK2024に参加させていただきます。

「仕組みで校正事故を防ぐ」表記事項 校正・管理クラウドサービス【emba -エンバ-】をご紹介させていただきます。

原稿作成から受入検査までの校正業務をエンバが一手に引き受けます。

・AR-OCR自動検査

・自動連絡、自動回覧

・オンライン校正・チャット

・進捗管理

・デジタル計測

・原稿、根拠資料、承認フローのデジタル化

数々の多彩な機能により校正事故を防ぎます。

会場ではデモを交えながら詳しい説明をご覧いただけます。

会場にお越しの際は、株式会社ジーティービーのブース（東３ホール３K22）にお立ち寄りください。スタッフ一同、心よりお待ちしております。